[1]    Yahoo奇摩新聞，成大演算法測傷口狀況 獲旺宏金矽獎大賞

[2]    Yahoo奇摩新聞，旺宏金矽獎 AI強勢崛起

[3]    DIGITIMES，第23屆旺宏金矽獎AI、智慧醫療、第三類半導體爭鋒

[4]    中時新聞網，旺宏金矽獎 成大團隊奪應用組鑽石大賞、清大團隊獲設計組金獎

[5]    ETtoday，成大開發可精準遠距治療系統 獲旺宏金矽獎最大獎

[6]    自由時報，旺宏金矽獎學生飆創意！傷口血氧偵測、AR穴位解析、AI測葡萄成熟

[7]    Yahoo奇摩運動，成大跨領域團隊作品獲旺宏金矽獎鑽石大賞圖)

[8]    中央通訊社，成大跨領域團隊作品獲旺宏金矽獎鑽石大賞(圖)

[9]    聯合報，成大學生開發傷口癒合分析裝置 獲旺宏金矽鑽石大獎

[10]  NOWnews今日新聞，旺宏金矽獎學生爭鋒！演算法測傷口、AR穴位解析、AI測葡萄成熟

[11]  Yahoo奇摩運動，旺宏金矽獎 AI強勢崛起

[12]  中央社，成大開發傷口癒合分析系統獲旺宏金矽獎鑽石大賞

[13]  人間福報，23屆旺宏金矽獎成大奪鑽石大賞清大獲設計金獎

[14]  遠見雜誌，不為徵才！旺宏吳敏求，為何辦這「教育界奧斯卡獎」達23年？

[15]  金門日報，金門日報全球資訊網半導體設計與應用大賽金大以AR穴位解析奪新手獎

[16] 金大資工系榮獲旺宏金矽獎銅獎等4獎項 抱走獎金43萬

[17]金大資工開發AR穴位解析奪旺宏金矽獎銅獎與新手獎獎金43萬